繼4月份半導體碳化硅整線濕法設備訂單并完成合同簽署后，近日公司子公司創(chuàng)微微電子（常州）有限公司（以下簡稱：創(chuàng)微微電子）再次斬獲另一家半導體頭部企業(yè)整線濕法設備訂單，目前已完成合同簽訂工作。

此次簽訂的合同標的位于該客戶新產業(yè)園的碳化硅產線，交付的機臺數量多達18臺（套），為之前4月簽訂的合同交付量的2倍，可覆蓋碳化硅器件刻蝕清洗全段工藝。其中包含創(chuàng)微微電子全新研發(fā)的Swing-type Dry干燥設備，該設備可同時兼容6/8吋產線，極大地提升了設備開發(fā)效率。同時也再次鞏固了創(chuàng)微微電子6/8吋槽式及單片全自動濕法刻蝕清洗設備替代進口設備的能力。

自2020年創(chuàng)立以來，創(chuàng)微微電子依托捷佳偉創(chuàng)集團平臺，共享人才與技術，專注于整合國內外濕法技術與資源，引進臺灣地區(qū)、韓國、日本等專家團隊，不斷攻堅克難，自主創(chuàng)新，成績斐然。

未來，創(chuàng)微微電子將繼續(xù)以“開發(fā)滿足客戶未來需求的技術及產品”為核心戰(zhàn)略，為客戶提供優(yōu)質的集成電路濕法設備，助力中國半導體產業(yè)的發(fā)展。